東芝「dynaPad」、“CPUの性能を最大限に引き出すため”防熱材追加し10g増

　東芝は18日、12月中旬発売予定の「dynaPad N72」について2点の仕様変更を発表した。

　発表当初、重量を約569gとしていたが、変更後は10g増の579gとなっている。これについては「CPUの性能を最大限に引き出すために、防熱材を追加したため」としている。

　ただし専用キーボードは7g軽量化できることが分かった。これによりタブレットとキーボードを組み合わせた場合は3g増の999gに抑えている。

　もう1つはアンチリフレクションコーティングの非搭載化。最終段階の品質検査を繰り返した結果、タブレットとキーボードを重ねて持ち歩く場合などで液晶表面が擦れ、アンチリフレクションコーティング層が傷ついた場合、反射軽減効果が均一でなくなり、その傷が目立つことが判明したためという。

　ただしダイレクトボンディング構造を採用しているため、同社の従来のタブレットと比較して反射は低くなっている。

　発売前の製品であり、品質/性能向上のためとは言うものの仕様訂正に至ったことについて、東芝は陳謝している。