サンディスク、3bit TLCで48層の新3D NAND

サンディスクのSSD製品

【お詫びと訂正】初出時に、「3bit/セルのMLC」としておりましたが、正しくは「3bit/セルのTLC」となります。お詫びして訂正させていただきます。

　サンディスク株式会社は4日、256Gbitの記憶容量を備えた新しい3D NANDチップがパイロット生産に入ったと発表した。

　この256Gbitの3D NANDは、TLCの3bit/セルで、メモリセルアレイはBiCS(Bit Cost Scalable)技術による48層から成り、同社はこの構成を世界初としている。なお、これまでの発表によれば、同社の直近の3D NANDは128GbitのMLC(2bit/セル)だった。

　サンディスクは東芝と共同で3D NANDを開発しており、両社が運営する四日市工場にて今回の3D NANDの試験的な生産が行なわれる。この3D NANDを搭載した製品の登場は2016年以降になるとしており、コンシューマからエンタープライズまで、幅広く展開していくと言う。