米Intelは8日、初めて32nmプロセスを採用するデスクトップおよびモバイル向け新Coreプロセッサ17モデルを発表した。ラインナップには、これまでのCore i7/i5に加え、エントリークラス向けのCore i3が用意される。

　2008年末に発表された45nmプロセス採用のNehalemアーキテクチャを踏襲しつつ、32nmへと微細化。また、先頃発表された新Atom同様、新たにグラフィックス機能を搭載する。ただし、製品構成はいくつかの点で従来製品と異なる。

　CPU部分のプロセスルールは32nmとなった。基本マイクロアーキテクチャは、Nehalemだが、コア構成はこのシリーズで初めてデュアルとなる。共有L3キャッシュ容量も削られ、3～4MBとなる。Hyper-Threadingテクノロジーは引き続き搭載し、論理コア数は4基。命令セット周りでは、AESに関するものが追加されたのみで、ほとんど共通。

　発熱に余裕があるときにTDPの枠内でコアクロックを引き上げるTurbo Boostテクノロジーも踏襲(Core i3除く)。特にシングルスレッドのみを実行させているとき、パワーゲートにより、片方のコアの消費電力はほぼゼロになるので、ターボブーストによる恩恵を受けやすい。トランジスタ数は3億8,300万。TDPはデスクトップが73～87W、モバイルが18～35W。

デスクトップ向けCPUの概要とラインナップ	モバイル向けCPUの概要とラインナップ

　グラフィックス機能を新搭載するが、これはCPUコアとは別のダイで、プロセスルールも45nmと異なっている。メモリおよびPCI ExpressコントローラもCPUダイではなく、グラフィックスダイに統合されており、従来のCPUとノースブリッジに相当するダイを1つのチップ上に封入した形となる。両者間の接続はQPI。

　グラフィックスクロックは、デスクトップ向けが900/733MHz、モバイル向けが500/266/166MHz。ただし、モバイル向けについては、CPUの負荷が低く、グラフィックスの負荷が高いときに、動的にグラフィックスクロックを向上させる「HD Graphics with Dynamic Frequency」機能により、下位モデルで500MHz、上位モデルで766MHzまでクロックがあがる。また、モバイル向けは、外部GPUとの切り替えに対応する。

　シェーダ数はIntel G45/GM45 Expressなどの10基から12基に増加。細かな改善も施され、Intelでは第3世代のアーキテクチャとしている。ドライバ周りも改善され、Windows 7に最適化したほか、グラフィックスAPIは、DirectX 10と新たにOpenGL 2.1に対応。このほか、BDなどのHDデュアルストリームの再生支援機能などを搭載する。トランジスタ数は1億7,700万。

CPUダイとグラフィックスダイの写真	実際のCPU表面はヒートスプレッダで覆われる	Core DuoとCore i5の性能比較
モバイル向けはGPUのクロックも動的に変えられる	GPUのシェーダ機能	GPUの動画機能

　対応メモリは、デスクトップがDDR3-1333、モバイルがDDR3-1066/800で、デュアルチャネルアクセス。なお、グラフィックスダイはCPUを介さず、メモリにアクセスできる。

　対応チップセットはIntel 5シリーズで、CPUに合わせて、デスクトップ用にIntel H57/H55/Q57 Express、モバイル用にIntel HM57/HM55/QM57/QS57 Expressが用意される。デスクトップ向けのCPUソケットはLynnfieldと同じ、LGA1156。そのため、従来のIntel P55 Expressと組み合わせることもできるが、その場合は、グラフィックス機能は無効になる。逆に新しいチップセットに従来のCore i7/i5を載せることもできる。CPUとの接続はDMI。ただし、グラフィックスダイから、ディスプレイインターフェイスまでの間は、FDI(Flexible Display Interface)で別途接続されている。

新しいIntel 5シリーズチップセット	ラインナップと価格
デスクトップ向けチップセットの機能比較	モバイル向けチップセットの機能比較

Intel H57 Expressのブロックダイヤグラム