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各マザーボードメーカーがWindows 11対応状況を報告

TPM 2.0に対応するAMD X570チップセット搭載マザーボードのひとつ、ASRock「X570S PG Riptide」

 Microsoftが6月にWindows 11を発表したことを受けて、各マザーボードメーカーは7月初旬より、自社製品のWindows 11対応状況を順次発表し始めている。

 いずれのメーカーも告知ページにおいては単体でTPM 2.0に対応する製品を列挙しており、Microsoftが公表しているWindows 11の最小要件を満たすCPUを搭載できるチップセットに限れば、Intelでは300シリーズ以降、AMDではB350以降のチップセットを搭載したマザーボードが該当する。

 また各メーカーの告知ページにおいては、BIOSでTPM 2.0を有効にするための具体的な設定方法も案内している。詳細な型番については各メーカーのニュースリリースやFAQを参照されたい。