TSMC、EUV露光による7nm製品を他社に先駆け量産開始

6月のTSMC日本記者会見で明らかにされたN7+プロセスの量産

　TSMCは7日(台湾時間)、EUV(極端紫外線)露光を採用した7nmプロセス製品の量産を開始したと発表した。EUV露光を採用した半導体の量産は業界初としている。

　EUV採用7nmプロセスは「N7+」と呼ばれ、従来の液浸露光の「N7」に比べ、15～20%以上の密度向上を実現し、消費電力も改善したという。近い将来にもTSMCはN7+ラインを拡張し、市場の需要に応えるとしている。

　N7+に加え、EUVを採用した6nmプロセス「N6」のリスク生産を2020年第1四半期中より、量産を2020年末より開始する予定。N6はN7と比較して18%のロジック密度向上を実現しながら、デザインルールはN7と完全な互換性を確保するとしている。