GLOBALFOUNDRIES、中国・成都に半導体工場を建設

米ニューヨーク Fab8

　米GLOBALFOUNDRIESは9日(現地時間)、同社の既存半導体工場の製造能力拡大と、中国に新工場を建設する計画を発表した。

　米ニューヨークのFab8は、同社の最先端工場で、今回、14nm FinFETプロセス生産能力の20％拡大に向け、2018年初頭に新たな生産能力をオンラインにする計画だという。同工場への拡張は、過去8年間で投資額が約130億ドルに及ぶ。同社は、ニューヨークは7nmプロセスおよび極紫外線(EUV)リソグラフィの最先端技術開発の中心地であるとしている。なお、7nmプロセスの生産は2018年第2四半期を計画している。

　AMDの次世代プロセッサはGLOBALFOUNDRIESの14nmプロセスで製造されているが(AMDの次期GPU/CPU/APUを製造するGLOBALFOUNDRIESの14nmプロセス)、今回の拡張による影響などは不明。

　独ドレスデンのFab1では、IoT、スマートフォン向けプロセッサ、車載電子機器、そのほかバッテリ駆動のワイヤレス接続アプリケーションでの需要増の対応に向け、2020年までに22FDX 22nm FD-SOIプロセスの生産能力を40%拡大する予定。また、同工場はFDX技術開発の中心で、既に次世代となる12FDXTM技術を開発中であり、2018年中に顧客向け製品のテープアウトを開始予定としている。

　中国では、成都市とパートナーシップを結び、22FDXの世界的な需要加速に対応するため、300mmの新工場を建設する予定としている。同工場では2018年にメインストリームプロセスの生産を開始し、その後、2019年に量産開始予定の22FDXプロセスの製造に注力する計画。

　シンガポールFabでは、300mmでは40nmプロセスの生産能力を35％拡張し、200mm製造ラインでは180nmの生産をオンラインにする計画だという。また、RF-SOI技術による生産能力を追加する予定としている。