ストレージクラスメモリにも対応した次世代インターコネクトの業界標準化団体が発足

　米国時間11日、大手半導体/ストレージ/ITサービス企業からなる、次世代の高性能インターコネクトに関する業界標準化団体「Gen-Zコンソーシアム」が発足された。

　コンソーシアムは、新しいスケーラブルなコンピューティングインターコネクト、およびプロトコルの策定に向けて発足されたもの。“Peer-to-Peer (P2P)”なインターコネクトにより、ボトルネックを回避し、低コストで大容量のデータへのアクセスを提供するという。

　参加企業はAMD、ARM、Cavium、Cray、Dell EMC、Hewlett Packard Enterprise (HPE)、Huawei、IBM、IDT、Lenovo、Mellanox Technologies、Micron、Microsemi、Red Hat、Samsung、Seagate、SK hynix、Western Digital、Xilinxなど。

　Gen-Zは、爆発的なデータ量の増加やリアルタイムアプリケーションの要求、3D XPointなどの低レイテンシなストレージクラスメモリへの対応、ラック規模のリソースプールの需要といった課題の解決に向けて必要とされる、データアクセスへの新たなアプローチであるとしている。

　Gen-Zインターコネクトの特徴は以下の通り。

• 高帯域幅、低レイテンシ: メモリのセマンティクスに基づいたシンプルなインターフェイス。数十から数百GB/sのスケーラブルな帯域幅と、100ns未満のレイテンシを実現。
• 高度なワークロードと技術: リアルタイム分析とインメモリアプリケーションのためのスケーラブルなメモリプールとリソースにより、データセントリックコンピューティングを可能とし、メモリとストレージの革新を加速。
• 互換性と経済: オペレーティングシステムの変更が不要な高いソフトウェア互換性を持つ。シンプルで低コストかつ高い接続性を実現したラックスケールのインターコネクト。

　アーキテクチャおよびプロトコルを含む基礎仕様は、2016年末に完成予定としている。