第14回 LSI・オブ・ザ・イヤー
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5月16日 発表
マイコン組み込みシステムの開発技術に関する展示会「組込みシステム開発技術展(ESEC)」の初日(16日)午後4時、恒例の「LSI・オブ・ザ・イヤー」表彰式がESEC会場内で開催された。
「LSI・オブ・ザ・イヤー」(主催:半導体産業新聞、共催:リード エグジビション ジャパン)は、1年間を通じて著しい成果を出したLSI製品/技術とLSI開発ツールを表彰することでその功績を広く知らしめることと、産業の発展に寄与することを目的としており、'94年に設立された。今回で第14回目になる。
「LSI・オブ・ザ・イヤー」の表彰対象は、LSI製品/技術を表彰する「デバイス部門」とLSI開発ツールを表彰する「設計環境/開発ツール部門」に分かれている。各部門の優秀賞5点ずつがESECの開催前に公表されていた。表彰式では、優秀賞5点の中から最優秀製品である「グランプリ」とそれに次ぐ「準グランプリ」が発表され、優秀賞とともに表彰された。そして午後5時頃から、受賞製品の報道機関向け説明会がESECの開催地である東京ビッグサイトの会議棟で行なわれた。
「デバイス部門」では、1,276点の候補から優秀賞5点が選出された。その中でグランプリを受賞したのは、シャープのワンセグ受信用マルチメディア処理LSI「LR38888」である。ワンセグTVチューナの後段に配置するLSIであり、入力信号(MPEG-2のTS)から映像信号(H.264)と音声信号(AAC)を復号化する。消費電力が150mWと非常に低いことと、製品化のタイミングが早かったことが高く評価された。シャープを始めとする国内数社の携帯電話機に搭載済みである。
選考委員長の安浦寛人氏(九州大学システムLSI研究センター センター長、九州大学 教授) | デバイス部門のグランプリを受賞した、シャープのワンセグ受信用マルチメディア処理LSI「LR38888」の説明パネル | グランプリの受賞企業を代表して挨拶する西岡寛氏(シャープ 電子デバイス開発本部長) |
デバイス部門の準グランプリはアームの組み込み用32bit RISCプロセッサコア「Cortex-R4F」である。アームの最新コア「Cortex」シリーズの中では、ミッドレンジに相当する。浮動小数点演算ユニットを実装し、整数演算と浮動小数点演算の2命令を同時発行するスーパースカラーアーキテクチャーを採用したことが特長である。アームによると、2007年3月時点で9社の半導体メーカーがライセンス導入済みだという。
そして優秀賞は、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの4Mbit磁気メモリ(MRAM)「MR2A16AT35C」、日本AMDのx86互換64bitプロセッサ「Opteron」と仮想化支援技術「AMD-Virtualization」、日本アルテラの次期ハイエンドFPGAファミリ「Stratix III」が受賞した。
「設計環境/開発ツール部門」では、151点の候補から優秀賞5点が選出された。グランプリに輝いたのは、NECシステムテクノロジーのC言語ベースLSI設計ツール「CyberWorkBench」である。マイコンの標準的なプログラミング言語であるC言語でシステムLSIの設計と検証を可能にした、画期的なツールだ。
システムLSIは従来、「ハードウエア記述言語」と呼ぶ独自のプログラミング言語を使って設計していた。ハードウエア記述言語ではレジスタ-レジスタ間遷移(RTL)をベースに処理を記述する。システム設計者がC言語で記述したアルゴリズムを、LSI設計者はRTL記述に細分化しなければならない。このため、システムLSIが複雑かつ大規模になるにつれ、ハードウエア記述言語によるLSI設計では設計と検証の負荷が著しく増加していた。そこでC言語から自動的にRTL記述を生成し、設計結果を検証できれば、LSI設計の手間が著しく減少し、開発期間を大幅に短縮できる。これを実現したのが「CyberWorkBench」である。
設計環境/開発ツール部門のグランプリを受賞した、NECシステムテクノロジーのC言語ベースLSI設計ツール「CyberWorkBench」の説明パネル | グランプリの受賞企業を代表して挨拶する、西龍己氏(NECシステムテクノロジー 取締役執行役員常務) |
設計環境/開発ツール部門の準グランプリは、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社の低消費電力LSI設計支援ツールである。低消費電力設計の記述仕様「CPF(Common Power Format)」に準拠しており、機能検証やテストなどを含めた設計工程全体をサポートするソリューションとして提供する。
優秀賞は、礎(いしずえ)デザインオートメーションの浮動小数点を固定小数点に変換するツール「FP-Fixer」、コーウェアの高速ハードソフト協調検証ツール「Virtual Platform」、TSMCジャパンの65nm設計対応製造容易化LSI開発システム「デザインエコシステム」がそれぞれ受賞した。
□組込みシステム開発技術展(ESEC)のホームページ
http://www.esec.jp/
□第14回LSI・オブ・ザ・イヤーのホームページ
http://www.esec.jp/jp/exhibit/lsi_prize.phtml
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(2007年5月17日)
[Reported by 福田昭]