会期：5月16日～18日

価格：会場：東京ビッグサイト

　リード エグジビジョン ジャパン株式会社が主催する「第10回 組込みシステム開発技術展」が5月16日～18日の間、東京ビッグサイトで開かれる。入場は事前申し込みの場合無料で、当日入場の場合は5,000円。

　同イベントでは、主に組込みシステムの開発に必要なハードウェアやソフトウェア、開発環境に関する展示が行なわれているが、ここでは本誌読者でも馴染みのある製品などを紹介する。

　なお、ソフトウェア開発環境展、データウェアハウス&CRM EXPO、データストレージEXPO、情報セキュリティEXPO、RFIDソリューションEXPOなども同時開催されている。

●Windows Embedded CE 6.0関連

モバイル&エンベデッドデバイス本部 部長 梅田成二氏

　マイクロソフトのブースでは、2006年11月に発表したWindows Embedded CE 6.0(以下CE 6.0)に関連する展示を行なっていた。

　同ブースで開催されたプレスセッションでは、同社 モバイル&エンベデッドデバイス本部 部長 梅田成二氏がCE 6.0の現状と、パートナーシップについて紹介した。

　CE 6.0の主な特徴としては、WMM/QoS/WMP2などのプロトコルのサポートによる接続性の向上、32,000プロセス同時実行/2GBの仮想化メモリの対応などによる性能の向上、カーネルのコードを100%公開したシェアードソースなどが挙げられる。

　この中で同社が特に注力したのは接続性の向上。同氏は、「IP電話や、インターネットアクセス機能を備えたTVが登場していることからもわかるように、組込みOSには当然ネットワーク機能を持たせなければならない。一方、デバイスの先に繋がれたサーバーはPCの世界で標準化されたプロトコルを採用していることが多く、当社としては標準プロトコルのサポートにより互換性を高める必要があると判断し、実装した」と述べた。

　一方、アプリケーションの開発に関して同氏は、「Visual StudioにARMエミュレータを同梱したり、特定用途向けの汎用向けコンポーネントを提供し開発期間を短縮させることで、既にNECのネットワーク対応プロジェクタのように製品化され、サンプル出荷を開始しているところもある」とした。

　今後の課題として、「現在我々の技術力でカバーできる分野は一部にしか過ぎず、今後他社とのパートナーシップの強化によって対応分野を広げていくことが重要」とし、パートナーの増加(60社から80社)、ゴールドパートナーの倍増(5社から10社)の目標を掲げた。

CE 6.0の主な開発コンセプト	パートナーシップの強化による対応分野の拡大

　パートナーとして紹介されたNECエレクトロニクスは、デジタル家電用システムLSIプラットフォーム「platformOViA」を、CE 6.0に移植してデモンストレーションを行なった。MPEG-2デコーダLSIのCE 6.0ドライバを独自実装することで、低CPU負荷で地上デジタルTVの視聴を実現。TVを視聴しつつWebブラウザでの閲覧などが可能になるという。

platformOViAの構成	OViAのリファレンスボード	OViAのデモ。デジタルTVを再生しつつ、Webブラウジングが可能

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、i.MX31プロセッサとCE 6.0を搭載した組込み機器に、W-SIM通信モジュールを接続するハードウェアリファレンスデザインを、ウィルコムのコアモジュールフォーラムに提供したと発表。カメラモジュール接続用コネクタなどを備えることにより、CE 6.0ベースでの携帯電話端末の開発が可能になるとした。

　また、富士通ラーニングメディアは、CE 6.0認定トレーニングを7月から開始する。主に開発者向けに、OSの機能、アプリケーション開発などを紹介する基礎講座と、ツールを使った開発作業の流れ、パワーマネジメントの仕組みなどを紹介する応用講座の2コースが用意される。

フリースケールのi.MX31+CE 6.0+W-SIM対応リファレンスデザイン	長野日本無線CE 6.0開発キット。デスクトップに表示されるビルド番号は5月8日付け	富士通ラーニングメディアのCE 6.0認定トレーニングコースの詳細

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【2006年11月13日】マイクロソフト、組み込み向けOS「Windows Embedded CE 6.0」を提供開始
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1113/ms.htm

●メモリ関連

　富士通株式会社は、4月に発表した2MbitのFRAM「MB85R2001/2002」を展示。FRAMは高速転送が可能な不揮発性メモリで、中容量のモバイル機器のバッテリ+SRAMへの置き換えをターゲットにしたメモリだが、ブースではその高速性をアピールするベンチマークテストを披露していた。

　Spansion Japanは、1セルに4bitが記憶可能な「MirrorBit Quad」を採用した65nmプロセスのウェハを展示。ウェハの展示は今回が初めて。

富士通の2Mbit FRAM「MB85R2001/2002」	同容量の読み書きにかかった時間を比較	Spansionの「MirrorBit Quad」採用65nmプロセスウェハ。特別な許可をいただいて撮影した

□関連記事
【2006年10月2日】Spansion、4bit/セル記録技術「MirrorBit Quad」を開発
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1002/spansion.htm

　ハギワラシスコムは、自社開発のUSBメモリコントローラとNANDフラッシュメモリを1パッケージに収めた「bNAND」を展示。NAND部は東芝製のMLCを採用しているが、コントローラ部に独自の「UDRW Technology」を搭載。これにより1つのNANDフラッシュに、CD-ROM領域、リムーバブル領域、秘匿領域の3つを持たせることができ、それぞれ書き込み禁止、読み書き自由、不可視の属性を持たせることができるのが特徴。

　DDR3メモリに関しては、サンマックス・テクノロジーズがKingston製で容量512MBのDDR3-1066メモリを、トランセンド・ジャパンが容量512MBのDDR3-800と容量1GBのDDR3-1066を展示した。トランセンドによれば、現在はDDR3のスポット価格が非常に高いため製品化の時期は未定だが、市場の動向を見つつ投入していくという。

ハギワラシスコムの「bNAND」	KingstonのDDR3-1066対応512MB SDRAM	トランセンドのDDR3モジュール

●PC関連

　VIA Technologiesのブースでは、Pico-ITXフォームファクタを採用したマザーボード「EPIA-PX」をデモ。VX700チップセットによりノース/サウスブリッジを1チップに統合し、マザーボードの小型化を実現。MPEG-2デコーダの内蔵によりMPEG-2再生時のCPU率の低さもアピールしている。

VIAの「EPIA-PX」。名刺入れより一回り大きいサイズにフルPC機能を詰め込んでいる	Nano-ITXと比較してもPico-ITXの小ささは圧倒的	EPIA-PXを組み込んだPCの一例

　オウルテックのブースでは、ATXタワーケース「OWL-PC617」、microATXタワーケース「OWL-PC310」、microATXスリムケース「OWL-PC710」などを参考展示。いずれの製品もツールフリーでデバイスの着脱が可能なのが特徴。製品化は夏頃を予定している。

ATXタワーケース「OWL-PC617」	microATXタワーケース「OWL-PC310」
microATXスリムケース「OWL-PC710」	動作中でもファンの交換が可能なサーバー向けケース「OWL-SR109」も参考展示

　MSIは、Intel GM965 Expressを搭載したCore 2 Duo用Mini-ITXマザー「MS-9803」を展示。別売のPCI Express x16スロット用HDMI出力カードを接続することで、HDMIによる出力が可能なのが特徴としている。

　このほか、Cell関連製品として、東芝がリファレンス開発システム、MERCURY Computer Systemsがアクセラレータボードを展示していた。

GM965搭載のCore 2 Duo用Mini-ITXマザー「MS-9803」	GM965専用のHDMI出力カード。PCI Express x16スロットに挿入して利用する
東芝のCellリファレンスキット	MERCURY Computer SystemsのPCI Express接続のCellアクセラレータ

□組み込みシステム開発技術展のホームページ
http://www.esec.jp/

(2007年5月16日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]