ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術(7/8)

3D NAND技術の方向性(記憶密度の向上)。左上は2015年2月11日にMicronが公表したロードマップ。右下はIEDM 2015で12月8日にMicronが公表したロードマップ