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メモリセル構造の比較。左がプレーナ(2D NAND)技術、右が3D NAND技術
連載福田昭のセミコン業界最前線
東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術
2015年4月2日
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争
2015年4月1日
暗いトンネルを抜けたNANDフラッシュが描くバラ色の未来
2015年9月10日
