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第2世代の3D NAND技術(3D V2技術)による128Gbitシリコンダイを組み込んだ応用製品の実物展示
連載福田昭のセミコン業界最前線
東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術
2015年4月2日
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争
2015年4月1日
暗いトンネルを抜けたNANDフラッシュが描くバラ色の未来
2015年9月10日