東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術(10/16)

「BiCS技術」の第1世代～第3世代と、記憶密度の向上。図中に登場する競合他社とは韓国Samsung Electronicsのことだと思われる。SanDiskが2013年8月に公表した資料から引用した