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連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
低消費電力かつ低コスト、モジュール対応の「GDDR5M」
2014年5月27日
8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ
2014年5月15日
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
2014年5月1日
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ
2014年4月28日
IntelのeDRAMチップは128バンク構成でリード/ライト/リフレッシュを並列
2014年3月11日
Haswellの高性能グラフィックスのカギ「Intel内製eDRAM」の詳細
2014年3月10日
DRAMスケーリングの課題と打開策
2014年12月4日
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
2015年2月3日