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シリコンダイ(半導体本体)を直接積層できるTSV技術
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
低消費電力かつ低コスト、モジュール対応の「GDDR5M」
2014年5月27日
多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる
2014年5月26日
8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ
2014年5月15日
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
2014年5月1日
HaswellのeDRAMにJEDECの次世代DRAMで対抗するAMDのメモリ戦略
2013年7月8日
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場
2013年4月12日
NVIDIAの次々世代GPU「Volta」のスタックドDRAM技術
2013年3月22日
Wide I/O 2からHBMまで、次々世代メモリが見えたMemcon 2012
2012年9月24日
1Tbpsの超高速転送を実現する8Gbit HBM DRAM
2014年6月19日
JEDEC、最大68Gbpsを実現する「Wide I/O 2」メモリ規格を公開
2014年9月9日
秒読み段階に入った広帯域メモリ「HBM」
2014年12月15日
GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ
2014年12月19日
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
2015年2月3日
AMDとNVIDIAの次期GPUから始まるメモリの技術改革
2015年4月21日
GLOBALFOUNDRIES、2Tbpsを実現した2.5D HBM
2017年8月16日
