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DRAMの実装形態による専有空間の違い。当然ながら、モジュールよりも直付けの方が専有空間が低く、狭くなる。今年(2013年)9月のIDFでIntelが発表したもの
SamsungとSK Hynixが初のモバイル向けLPDDR4を開発
2014年1月4日
Hynix、20nmクラスで製造される8Gbit LPDDR3チップ
2013年6月10日
連載福田昭のセミコン業界最前線
DRAM開発の主役から外されるPC向けDRAM
2013年5月14日
展示会場やテクニカルセッションで新技術に注目集まる
2013年4月12日
【IDF 2012レポート】2012年と2013年で様変わりするUltrabookの搭載DRAM
2012年9月24日