前の画像
この写真の記事へ
ゲルマニウム受光素子とシリコン光変調器を集積したシリコンダイの断面図。25Gbpsの高速光変調を実現する
HGST、HDD記録密度を2倍に高める手法を開発
2013年3月1日
売上高の急拡大で勢い付くCommon Platform陣営
2013年2月12日
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhoneとAMDとゲーム機の未来を左右するCommon Platformの技術ロードマップ
2013年2月6日
IBM、カーボンナノチューブトランジスタ1万個を用いたチップ製造に成功
2012年10月29日
【Common Platform Technology Forum 2012レポート】10nm世代に向けて歩みを進める半導体製造技術
2012年3月29日
Intel、低消費電力を目指す22nm 3DプロセスCPU「Haswell」
2011年9月15日
Intelが22nmプロセスで3Dトランジスタ技術を採用
2011年5月6日