前の画像
この写真の記事へ
次の画像
UFSのアーキテクチャ。インターコネクト層、トランスポートプロトコル層、アプリケーション層、デバイスマネージャで構成される
JEDEC、400MB/secの転送速度に対応するeMMC 5.0規格を公開
2013年10月2日
Samsung、容量256GB転送速度850MB/secのスマホ用超高速フラッシュ
2016年2月26日
キオクシア、UFS 3.1を発表
2020年2月26日