富士通、世界最高性能を目指すスパコン第1号筐体を出荷
(3/33)
前の画像
この写真の記事へ
次の画像
富士通ITプロダクツの高田正憲社長
前の画像
この写真の記事へ
次の画像
関連記事
【2010年5月11日】富士通フォーラムで3D撮影PCを参考展示
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20100511_366268.html
【2009年7月17日】理研、次世代スパコンをNECの製造不参加によりスカラ型単独に
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20090717_303216.html
【2010年5月14日】理化学研究所、次世代スパコンシステムの構成を見直し
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20090514_168538.html
