【GTCレポート】SamsungがGDDR5の今後とTSV技術の可能性に言及(10/11)

シングルエンデッド方式で一気に高帯域化するために必要な技術がTSV技術。シリコンを貫通する形で電極を通して、ダイをスタッキングする手法だ