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試作チップの主な仕様(続き)。VLSI Technologyでの発表から
3D NANDフラッシュ、華々しくデビュー
2013年8月19日
連載福田昭のセミコン業界最前線
東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術
2015年4月2日
