3D方向にはSoICが利用され、2D方向にはCoWoS-Lが採用されている(出典: AMD HELIOSTM& CDNA5 ARCHITECTURE、AMD)

3D方向にはSoICが利用され、2D方向にはCoWoS-Lが採用されている(出典: AMD HELIOSTM& CDNA5 ARCHITECTURE、AMD)