高性能メモリHBM、冷却用“煙突”が必要になる時代に突入(4/10)

【図3】左が横から見た構造。右がHBMのコアダイとベースダイ(左図ではBuffer dieになっている)を上から見た構造である。中央にTSVのエリアがあり、ここで信号が縦方向につながる格好