レノボ、全機種5G対応の「ThinkPad P」などワークステーション7機種(5/40)

銅製ヒートパイプ/ヒートシンクの一部をアルミニウムとすることで軽量化を図ったほか、外気をCPUに直接吹き付けるSpot Cooling、メモリ向けのヒートプレートを採用するなど、冷却性にもこだわった