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iHBMの概念図。最も熱が集まるD2D PHY部分に冷却部材を配置して効果的な冷却を図る
大原雄介の半導体業界こぼれ話
高性能メモリHBM、冷却用“煙突”が必要になる時代に突入
2026年6月22日