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TSMCの先進パッケージング技術とその名称。2024年12月に開催された国際学会IEDMのショートコースでTSMCが講演したスライドから
Celebras、4兆トランジスタ搭載のAIチップ「WSE-3」
2024年3月14日
Cerebras、85万コアのウェハサイズプロセッサ「WSE-2」
2021年4月22日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Cerebrasが開発したウェハサイズの深層学習チップ
2019年8月27日
超弩級! 40万コア/1.2兆トランジスタ/46,225平方mmの深層学習用チップ
2019年8月20日
福田昭のセミコン業界最前線
GPUモジュールも将来はウェハサイズに。第2世代の「SoW」をTSMCが開発中
2025年7月31日