スケールが桁違い。TSMCが注力する超大規模高速パッケージ「SoW」とは(8/10)

中間基板を備えたマルチチップモジュール(MCM)(左)と、InFO_SoW(右)の比較。2021年8月に開催された国際学会Hot ChipsのチュートリアルでTSMCが講演したスライドから