Zen 5コアCCD(Core Complex Die)の概要(左)とシリコンダイ写真(右)。66平方mmと小さめのミニダイに、86億個のトランジスタを搭載した。8つのZen 5コア、コアごとの1MB2次キャッシュ、32MBの3次共有キャッシュ、システムマネジメントユニット(SMU)、ミニダイ間を接続する2チャンネルのSerdesリンク(GMI3)などを載せている。AMDがISSCC 2025で公表した講演スライド(講演番号2.1)から
