上の2つの大きなチップがBlackwell。GPUとしては2,080億トランジスタを集積し、2ダイを10TB/sで相互接続。基板上にSKhynixまたはMicronのHBM3メモリを搭載する。GPUとしては最大18本の100GB/sのNVLink接続をサポートし、帯域幅は合計1.8TB/sに達する。NVLinkをノード間で接続するNVLink Switchも対応する

上の2つの大きなチップがBlackwell。GPUとしては2,080億トランジスタを集積し、2ダイを10TB/sで相互接続。基板上にSKhynixまたはMicronのHBM3メモリを搭載する。GPUとしては最大18本の100GB/sのNVLink接続をサポートし、帯域幅は合計1.8TB/sに達する。NVLinkをノード間で接続するNVLink Switchも対応する