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AGCが展示したガラスのサブ基板。3Dチップレット技術を利用するためのホールが開いており、すでに多くの半導体メーカーから引きがあるという
Intel CPUとNVIDIA GPUも1つにできる「UCIe」。Intelが半導体技術の進化をアピール
2023年9月21日