5月のCOMPUTEX TAIPEI 2023で発表されたGH200のモジュール。左がGPU(NVIDIA H100 GPU、Hopper)、右がCPU(Grace)。Hopperのチップ上に統合されているのがHBM3メモリだが、次期バージョンではそれがHBM3eになる

5月のCOMPUTEX TAIPEI 2023で発表されたGH200のモジュール。左がGPU(NVIDIA H100 GPU、Hopper)、右がCPU(Grace)。Hopperのチップ上に統合されているのがHBM3メモリだが、次期バージョンではそれがHBM3eになる