台湾GIGABYTE新CEOのEddie Lin氏に聞く、多角製品戦略の狙いと効果(11/20)

加熱しチップを固定するリフロー工程では、熱によるPCBゆがみを抑えるため、モデルごとにオリジナルの金属製トレーを用いる