左から松下真也氏(同第三技術部マネージャー、筐体、構造設計担当)、青野雅之(同本部共通開発センタープラットフォーム開発部主任、回路設計担当)、河野晃伸氏(プロダクトマネジメント本部PM統括部第一技術部シニアマネージャー)

左から松下真也氏(同第三技術部マネージャー、筐体、構造設計担当)、青野雅之(同本部共通開発センタープラットフォーム開発部主任、回路設計担当)、河野晃伸氏(プロダクトマネジメント本部PM統括部第一技術部シニアマネージャー)