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電力供給と廃熱では3D技術を採用
超弩級! 40万コア/1.2兆トランジスタ/46,225平方mmの深層学習用チップ
2019年8月20日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
HuaweiやNVIDIA、スタートアップが深層学習チップをHot Chipsで発表
2019年8月28日
日本HP、バッテリ回収プログラムの対象製品を拡大
2019年8月29日
Cerebras、85万コアのウェハサイズプロセッサ「WSE-2」
2021年4月22日
