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D5-P4326
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日
3D NANDが128TBの超大容量SSDを実現へ
2017年8月18日
Intel、64層TLC 3D NANDのSSDを製品化完了
2017年6月28日
