Intel、64層TLC 3D NANDのSSDを製品化完了

「SSD 545s」

　米Intelは27日(現地時間)、64層TLC 3D NANDを採用するSSDを世界で初めて製品化したと発表した。

　64層の3D NANDについては同じタイミングで東芝(こちらはQLC)も発表(東芝メモリ、1チップで1.5TBを実現する64層QLC 3D NANDを開発参照)しているが、他社が技術レベルでの発表なのに対し、Intelは他社に先駆けて製品化を完了したとしている。

　発表された製品は「SSD 545s」で、容量は512GB、最大連続読み込み速度は550MB/s、最大連続書き込み速度は500MB/s、ランダム読み込み速度は75,000IOPS、ランダム書き込み速度は85,000IOPS、読み込み/書き込み遅延は50μs。消費電力は動作時90mW、アイドル時50mW。書き込み寿命は144TBW、平均故障間隔は160万時間、保証期間は5年。

　フォームファクタは7mm厚の2.5インチ、インターフェイスはSATA 6Gbps。