IBM、3年ぶりのメインフレーム用新CPU「z14」をISSCCで発表(8/10)

X-Busリンクの概要(左)とSCチップのレイアウト(右)。シリコンダイの上下両端にX-Busの送受信回路を配置した。リンクの本数は6本
※ISSCC 2018の講演スライドから