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X-Busリンクの概要(左)とCPチップのレイアウト(右)。シリコンダイの左右両端にX-Busの送受信回路を配置した。リンクの本数は3本※ISSCC 2018の講演スライドから
日本IBM、データ保護を強化したメインフレーム新製品「IBM z14」
クラウド Watch
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2015年2月25日
IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表
2020年2月21日