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現在のHBMの実装方式のような2.5D型ではなく、フルの3D積層を目指す
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
2015年2月3日
IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
2017年4月13日
IDFでIntelがARMとのファウンドリビジネスでの提携を発表
2016年8月17日
Intelのファウンダリサービスの特色はセミカスタムモデル
2014年12月26日
