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3D ReRAM技術の構造。左がプレーナタイプ。右がバーチカルタイプ 出典: MicronがIEDM 2017のショートコースで講演したスライド
福田昭のセミコン業界最前線
3D NANDが128TBの超大容量SSDを実現へ
2017年8月18日
3D NANDフラッシュは200層クラスの超高層化で2Tbitの超々大容量へ
2017年5月17日
連載福田昭のセミコン業界最前線
Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身
2015年7月30日
【IEDM 2017】従来の半分の積層数で1Tbitを実現可能な超高密度3D NANDフラッシュ技術
2017年12月20日