スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術(9/9)

InFOパッケージを積層した4層モジュールの応用例(提案) ※TSMCがVLSI技術誌シンポジウムで発表した資料を筆者が翻訳し、補足を加えたもの