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微細化に伴うワード線抵抗の推移。ISSCCの講演スライドから引用した
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望
2017年2月8日
連載福田昭のセミコン業界最前線
両極端に分かれたIBMとTSMCの次々世代半導体製造技術
2016年12月9日
Samsung、EUVリソグラフィ採用の7nm FinFET技術を公表
2017年6月8日
