リソグラフィ技術の選択によるコストの違い。ArF液浸(193i)だけ、EUVだけ、という場合はコストが低い。ArF液浸とEUVの両方を組み合わせると、コストがもっとも高くなる。IBMグループが採用した7nm世代のリソグラフィ技術が、まさにこのオプションだ。このスライドは、2016年7月に米国サンフランシスコで開催された半導体製造装置の展示会件講演会「SEMICON West」で、米Nikon Researchが講演に使用したもの
