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SamsungはM1メタルレイヤにトリプルパターニングを採用
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
7nmプロセス前倒しへと加速するTSMCのプロセスロードマップ
2016年11月28日
ムーアの法則を維持するIntelの10nmと7nmプロセスの戦略
2016年10月21日
iPhoneは次世代の10nmプロセス「A11」SoCで飛躍する
2016年9月28日
Samsung、10nm FinFETでのSoC量産を開始
2016年10月17日
連載福田昭のセミコン業界最前線
12月開催のIEDMに7nm世代のデバイス技術と4Gbitの磁気メモリが登場
2016年10月27日
ARMとTSMC、7nm FinFET技術で協力体制を締結
2016年3月16日
