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CPUのBGAははんだを固める前に接着剤を自動塗布し、UV硬化プロセスで固定。ここでも新ヘッドの開発などにより、生産性と信頼性を同時に高めた
東芝、PC事業部を分割。東芝情報機器が吸収へ
2016年2月19日
東芝、PC事業を分社化。法人向け主軸にし、拠点数は7割、人員は3割削減
2015年12月21日
東芝、2016年秋モデルは高耐久のビジネスモデルをベースに開発
2016年7月12日
やじうまPC Watch
はんだ付け世界大会で日本人選手がパーフェクトスコアで優勝
2019年2月5日