2024年10月25日 14:15
京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫）は、2024年11月5日（火）から11月10日（日）までの6日間、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で開催される「JIMTOF2024」（第32回日本国際工作機械見本市）に出展しますので、お知らせいたします。
京セラブースでは、「Technology Leads to a Bright Future」をコンセプトに、生産現場の課題解決をサポートするデジタル・DXの取り組みや、自動車や航空機をはじめとする産業別のソリューションなど多岐にわたる展示を行います。新材種「PR20シリーズ」や自動盤用突切り工具「KGZ」、小径ソリッドドリル「KDA Mini」などの各種新製品を展示するほか、加工状態を可視化するセンシングツール、工具管理から改善提案までつなげるスマートファクトリーシステム「ツールオーガナイザー」の活用事例も紹介します。
当社は、これらの製品・技術を通じて、お客様の「生産現場の課題解決づくり」をサポートします。
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京セラブースイメージ
■ ■JIMTOF2024（第32回日本国際工作機械見本市）開催概要
表1: https://www.atpress.ne.jp/releases/414807/table_414807_1.jpg
■ ■京セラの主な出展製品
◇ センシングツール
目に見えない加工状態をセンシング／可視化する切削加工の分析用IoTデバイスです。可視化された加工状態を定量的に判断することによって生産工程の適切な管理を実現し、加工現場の自動化、スマートファクトリーの実現に貢献しています。
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◇ 自動盤用 突切り工具「KGZ」
自動盤の突切り加工の課題に対し「KGZ」では新設計のホルダとインサートを新たに開発。これにより、強固でスムーズな加工が可能になりました。3つの独自機構によりびびりを抑制し、インサートのV溝構造を刷新することで、自動盤の狭いスペースでも正確で迅速な装着が可能です。また、新しいPVDコーティング材種「PR20シリーズ」もラインアップに加わりました。
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◇ 高精度 小径ソリッドドリル「KDA Mini」
精密部品や金型の小径穴あけ加工に特化した高精度ドリル「KDA Mini」では、先端に3組のマージンを配置することで、直進性と工具剛性の向上を実現し、中間部に配置した2組のマージンと大きなチップポケットにより、切りくずトラブルを抑制しました。高精度かつ安定した加工を実現したことに加え、コーティングも一新したことで、他社製品の2倍の工具寿命を実現しています。
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◇ スマートファクトリーシステム「ツールオーガナイザー」
切削工具管理において生産情報を一元管理し、コスト削減をサポートする新サービスです。工具探しの手間、取り違え、発注漏れなどの管理業務の様々な課題を「つながる」で解決します。さらに会員様専用Webサイトによる、診断レポートの配信をはじめとしたサービスで、無駄無くスマートな工具管理への改善に向けて、京セラがサポートします。
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◇ 充電式インサート交換ドライバー「DTD500」（京セラインダストリアルツールズ株式会社）
切削工具のインサート交換作業は手工具を用いて行われており、特にフライス加工においてはインサート数の多いカッターが主流のため、作業時間や労力の過多、また、作業者の技量によって作業時間や精度に差が出ることも課題になっています。「DTD500」はこれらの課題を解決する機能と洗練されたフォルムで、お客さまの生産性向上に貢献します。
画像6: https://www.atpress.ne.jp/releases/414807/img_414807_6.jpg
