6月26日 開催

　インテル株式会社は26日、同日付けで発表したXeonプロセッサ5100シリーズ(コードネーム：Woodcrest)の発表会を行なった。

●初のCoreマイクロアーキテクチャ搭載製品

Xeon 5100

　Xeon 5100シリーズは、電力効率と性能向上の両立を図った「Coreマイクロアーキテクチャ」を採用した初のプロセッサ。65nmプロセスのデュアルコアで、共有L2キャッシュ4MBを内蔵。FSBは下位モデルが1,066MHz、上位モデルが1,333MHz。TDPは最上位モデルのみ80Wで、そのほかは65W(低消費電力版を除く)。CPUソケットはLGA771を採用する。ダイサイズは142平方mm、トランジスタ数は2億9,100万。

　周波数は1.60～3GHzがラインナップ。いずれも、仮想化技術「バーチャライゼーション・テクノロジー (VT)」、64bit技術「エクステンデッド・メモリー64テクノロジー (EM64T)」に対応し、上位モデルは低消費電力技術「デマンド・ベース・スイッチング (DBS)」を搭載する。

　チップセットは、Xeon 5000シリーズ(コードネーム：Dempsy)と同じIntel 5000シリーズを採用し、デュアルプロセッサ構成が可能。2つのCPUはチップセットに対して、独立したFSBで接続されている。

　メモリはFB-DIMMに対応し、最大64GBを搭載可能。CRC、ミラーリング、スペアリングなど、DDR SDRAMにはない機能を搭載しており、同社では、データの保護/可用性/整合性などの観点から、競合製品より信頼性の高いサーバーを構築できるとしている。

　このほか、システムI/Oのスループットを高速化する、「I/Oアクセラレーション・テクノロジー (I/OAT)」機能を搭載する。

　なお、Intel 5000チップセットは、2007年登場予定のクアッドコアプロセッサ「Clovertown」、およびその後の45nmプロセス製品にまで対応するほか、CPUを含めたプラットフォーム(コードネーム：Bensley)として2009年までの長期供給が予定されている。

Coreマイクロアーキテクチャの概要	Bensleyプラットフォームの特徴/機能	FB-DIMMとSDRAMの比較

●性能のリーダーシップは今後も譲らない

　発表会では、同社代表取締役共同社長の吉田和正氏が登壇。現在、企業のIT部門が抱える問題として、電力費、ハードウェアの利用効率、維持費を挙げ、Xeon 5100シリーズによって、これらの問題を大きく解決できると紹介した。

　新製品の詳細を解説したIntel本社デジタル・エンタープライズ事業本部副社長兼サーバー・プラットフォーム事業部長のカーク・スカウゲン氏によれば、データセンターにおけるシステムの電力費は人件費に次ぐもので、毎年2割増加しているという。

吉田和正氏	カーク・スカウゲン氏

　Xeon 5100シリーズは、細かなブロック単位で電源をON/OFFする機能などにより、TDPを下げつつも、命令実行方法やメモリアクセスの改善などで性能を向上させ、シングルコアXeonと比べ、消費電力当たりの性能は3.5倍に向上しており、電力費の削減に貢献するとした。

　ハードウェアの利用効率については、VTにより、これまで複数のシステムに分散していた機能を仮想化し、1台のシステムにまとめることで、現在15%以下と言われているサーバー資源の平均稼働率を向上させる。

　また、信頼性の向上により、システムのダウンタイムを削減することで、IT予算のおよそ9割に費やされている維持費を5割にまで減らし、残りの5割を革新や開発などに充てられるようになり、企業の競争力を強化できるとした。

　具体的な性能についてスカウゲン氏は、第三者機関が実施したOpteron 285とのベンチマークの比較結果を紹介。「絶対性能、および消費電力当たりの性能もXeon 5100が勝る。もちろん、Opteronも今後、Socket Fになり(DDR2に対応し)、クロックも上がるはずだが、性能のリーダーシップは今後も譲らない」と、新Xeonに絶対の自信を見せた。

対Opteron性能比較	対Opteron消費電力当たりの性能比較

　ゲストとして招かれたSAPジャパン株式会社のバイスプレジデント ソリューション&マーケティング統括本部長の安田誠氏は、1.5年前に登場したIrwindale 3.6GHzと比較して、Woodcrest 3.0GHzは約2倍のベンチマーク結果を出したことを紹介。

　また、先だって理論ピーク性能1PFLOPSを実現した分子動力学専用コンピュータ「MDGRAPE-3」を発表した独立行政法人理化学研究所の秦地真弘人氏も招かれ、Woodcrestが既存プロセッサやOpteronに対し高い性能を発揮することができたので、採用に至ったと経緯を説明した。

SAPジャパン安田誠氏	歴代Xeonでのベンチマーク結果

理研秦地真弘人氏	対Opteron性能比較	MDGRAPE-3

参考展示されたデルのPrecision 690	CPUがファンレスなのに対し、メモリスロットの上には巨大なファン。FB-DIMMの発熱が大きいことが伺える

□インテルのホームページ
http://www.intel.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2006/060626a.htm
□製品情報
http://www.intel.co.jp/jp/products/processor/xeon/
□関連記事
【6月26日】インテル、Core Microarchitecture採用の「Xeon 5100」シリーズ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0626/intel.htm
【6月26日】【海外】「Core Microarchitecture」の速さの秘密は“CISCの美”
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0626/kaigai285.htm
【6月19日】理研ら、1PFLOPSの分子動力学専用コンピュータを開発
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0619/riken.htm
【5月23日】【多和田】Bensley/Glidewellプラットフォームへと移行するDempseyコア「Xeon 5060」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0523/tawada75.htm
【5月23日】インテル、サーバー/ワークステーション向けのXeon 5000シリーズ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0523/intel.htm

(2006年6月26日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]