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次世代メモリFB-DIMMが各社から出荷開始

写真はエルピーダのサンプル品

4月11日 発表



 サーバー/ワークステーション向けの次世代メモリ「FB-DIMM (Fully Buffered DIMM)」の製品出荷が開始された。

 米Micron Technologyは10日付け(現地時間)、容量512MB~4GBのPC2-5300 FB-DIMMの出荷開始を発表。また、国内では株式会社リオワークスが米ATP製PC2-4200 FB-DIMM(512MB~2GB)を17日より出荷開始する。

 ATP製品の店頭予想価格は、512MBが19,000円前後、1GBが28,000円前後、2GBが11万円前後となる見込み。

 FB-DIMMは、メモリ基板上にバッファチップを搭載し、シリアル接続を採用することで、現行のパラレルメモリにおける配線遅延の問題を解消し、1chあたりに接続できるDIMM数を増やすことができ、大容量メモリを可能とする。対応チップセットはXeon用「Bensley(コードネーム)」。

□Micron Technologyのホームページ(英文)
http://www.micron.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.micron.com/news/product/2006-04-10_fbdimm_release.html
□リオワークスのホームページ
http://www.rioworks.co.jp/
□ニュースリリース
http://rioworks.co.jp/mt/archives/2006/04/dempsy_ddr2_533.html
□関連記事
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【2004年2月20日】【元麻布】メモリインターフェイスがシリアルになるとき
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/0220/hot304.htm
【2003年7月29日】【海外】次世代メモリモジュール規格で激突するIntelとAMD
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(2006年4月12日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]

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