12月20日 発表

　エルピーダメモリ株式会社は20日、次世代メモリ規格の「Fully Buffered DIMM」(FB-DIMM)のサンプル出荷を開始したと発表した。

　サンプル出荷のラインナップは、容量が2GB/1GB/512MB、速度が533Mbps/667Mbps。JEDECで策定中の800Mbps製品も用意される。

　FB-DIMMは、メモリコントローラからポイント・ツー・ポイント接続(信号線のシリアル接続)を可能にする次世代メモリ規格。1つのメモリコントローラから最大8つまでのメモリモジュールをコントロールでき、大容量メモリが要求されるサーバー用途などに期待されている。

　現在主流であるDDR/DDR2では、メモリコントローラがモジュール上のメモリチップに直接アクセスし、データの読み書きを行う「スタブ型接続」を採用している。FB-DIMMでは、バッファチップがメモリチップのクロック、アドレス、データの全ての信号をバッファリングし、メモリコントローラはバッファチップへのアクセスだけでメモリチップ全体をコントロールできる。

　これらの技術により、最大4.8Gbpsの動作速度を実現しながら、8つまでのモジュールを接続可能にしている。FB-DIMMのモジュールに使用されるメモリチップは、JEDEC標準のDDR2 SDRAM。

DDR/DDR2世代の「スタブ型接続」(左)とFB-DIMMの比較

□エルピーダメモリのホームページ
http://www.elpida.com/ja/
□ニュースリリース
http://www.elpida.com/ja/news/2004/12-20.html
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(2004年12月20日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]