●まだBaniasのシリコンはなし

　Intelは、次世代モバイルCPU「Banias(バニアス)」を複数バージョン用意している。その“Baniasファミリ”を、段階的に投入してゆくつもりだ。また、対応するチップセットは「Odem」と「Montara」ファミリになるようだ。

Baniasロードマップ

　Intelは開発者向けカンファレンス「Intel Developer Forum(IDF)」で、Baniasシステムの評価用ボードのデモを行なった…… Banias抜きで。これは、笠原一輝氏のレポート「IDF Spring 2002会場レポート インテルがBanias用チップセットのOdemをデモ ～しかしBanias自体の話は無し」に詳しく説明されている通り。Intelは、Banias用チップセット「Odem」に、Northwood(0.13μm版Pentium 4:ノースウッド)を組み合わせてデモを行なった。ちなみに、Odemは以前Odumとレポートしたチップセットの正確なスペルが判明したものだ。

　今回のIDFで公式に、Baniasについては発表されたことはそれほど多くはない。しかし、IDF中に行なわれたプレスブリーフィングや、周辺情報から、Baniasについてはかなりの推測ができるようになった。まず、公式に明らかになった情報から整理してゆこう。

　・2003年前半に登場
　・専用チップセットはOdem
　・OdemのサウスはICH4-Mらしい
　・将来はBaniasファミリが登場
　・ブレードサーバー向けにも投入
　・Baniasの実チップサンプルはまだない
　・2005年まではモバイルPentium 4-M系と並存
　・次の新技術を投入
　　 Aggressive Clock Gating
　　 Special Sizing Techniques
　　 Micro Ops Fusion

アナンド・チャンドラシーカ副社長

　このうち、2003年前半というスケジュールと3つのテクノロジなどは、以前にアナウンスされていた。こうして見ると新味のある情報はチップセットOdemだけとなる。ちなみに、Odemのデモの際にNorthwoodを使ったのは「まだBaniasのシリコンはないため、Northwoodで模した」と、Intelのアナンド・チャンドラシーカ(Anand Chandrasekher)副社長兼事業本部長(Mobile Platforms Group)は説明している。

●徐々に集まるBanias情報

　だが、Baniasについては、それ以外にも複数の情報筋から多くの情報が入っている。業界ソースから集まったBanias情報を、ざっと並べてみよう。

　・リリースは2003年第2四半期
　・サンプルは2002年7月頃
　・TDPがモバイルNorthwoodより10W程度低い
　・電力密度(Power Density)が従来のCPUより高い
　・1MBのキャッシュを搭載
　・グラフィックス統合チップセットは「Montara」
　・MontaraのサウスはICH4-M
　・FSBのアーキテクチャ自体はPentium 4互換
　・FSBの周波数はモバイルPentium 4-Mより低くなる
　・0.13μmプロセスで製造される

　これらの情報は、上から確度の高いと見られる順に並んでいる。下の方の情報はワンソースからで、複数ソースによる確認がまだ取れていない。

　まずスケジュールについては当初は確度の高い情報だったのだが、時間が経っているので、ずれている可能性がある。しかし、このスケジュール通りだとすると、まだ動作デモをできるサンプルがないというのも、まあ理解できる。

●BaniasはPentium 4-MとFSBが互換か?

　さて、今回のIDFでのBaniasの焦点は、チップセットにある。Odemについてまず重要なのは、これがNorthwoodでデモをされていたこと、そして、コードネームがイスラエルの地名であることだ。デモボードでは、ベースのソケットにインタポーザをかます形でNorthwoodが載せられていた。このことは、完全なソケット互換ではないことを示している可能性が高い。しかし、それでもOdemがNorthwoodと組み合わされていたことは、BaniasのFSB(フロントサイドバス)のアーキテクチャがPentium 4互換という業界関係者からの情報を補強している。

ダイが小さなOdemのMCH	Odemの評価用ボード、手前のCPUはNorthwood

　その関係者は、BaniasのFSBがNorthwood互換だが、登場時点ではFSBの周波数で差別化されるはずだと伝えていた。だとすると、その時点でBaniasのFSBは400MHz、モバイルPentium 4-Mが533MHzへ移行するという推測もできる。ただし、IntelはOdemをモバイルPentium 4-M向けに出すつもりはない。「OdemはBaniasにだけ提供する」とチャンドラシーカ氏は答える。

　しかし、BaniasのFSBがPentium 4-M互換だとすると、両対応のチップセットは可能になる。そしてそう考えるとつじつまが合う情報がある。それはMontaraだ。

　業界関係者によると、IntelはOEMメーカーに対して「Montara-GM」と「Montara-GML」と呼ばれるグラフィックス統合モバイルチップセットを来年第1四半期に提供するつもりだという。これはかなり確度の高い情報だ。ところが、それ以前に別なソースからは、IntelがBanias用に「Monterra」と呼ばれる統合チップセットを用意すると聞いていた。そして、ちょっとスペルは違うが、この2つは同じものである可能性が高い。つまり、Montaraが、Pentium 4-MとBaniasの両方に対して提供されるチップセットだと考えると、符合してくる。

●Baniasにチップセット統合の可能性も

　チャンドラシーカ氏は、今回のIDFでBaniasを出したあとに、Baniasファミリを投入することも明らかにした。ファミリ展開で考えられるのは、電圧の異なるバージョンや機能が異なるバージョンだ。

　Baniasが現在のPentium III-Mと同様に、電圧の異なるバージョンを持つのは、まず確実だ。これは、Intelが異なるフォームファクタに対して異なるTDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)のモバイルCPUを投入するという戦略を維持しているからだ。Intelは、現在下のようなセグメントに対して異なるTDPのCPUを提供している。

フルサイズ	30W
Thin&Light	24W
ミニノート(B5ノート)	12W
サブノート/タブレットPC	7W

　Intelのドナルド・マクドナルド氏(Director MPG Marketing, Mobile Platforms Group)によると、基本的に現在のセグメント分けでのTDP別CPUの提供は今後も続けるという。そのため、Baniasは12W枠向けの低電圧版と7W枠向けの超低電圧版を持つのは確実だ。

　だが、Baniasのファミリ展開はそれにとどまらない可能性がある。もう1つ考えられるのは、チップセット統合だ。

　今回、Banias向けチップセットのコードネームのスペルが「Odem」であることがわかった。Odemはイスラエルの地名で、同じくイスラエルのBaniasのすぐそばにある。これは、Intelのイスラエル部隊が開発しているBaniasだけでなく、Odemもイスラエルで開発されている可能性を示している。同じ部隊がチップセットも同時に開発しているとしたら…… その先に、チップセット統合Baniasが登場する可能性は十分にある。

　また、Baniasの出自を考えると、チップセット統合版が登場してもまったくおかしくはない。まず、モバイルで問題になる消費電力や実装面積の面を考えると、統合化の意味は大きい。そしてなによりも、Baniasを開発しているイスラエルチームは、かつてPentium IIIベースの統合CPU「Timna(ティムナ)」を開発していたのだから。

(2002年3月1日)

[Reported by 後藤 弘茂]